właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Pakowanie łączników rurowych
Stan produktu wycofany
Programowalny typ OTP
pamięć 512kb
Napięcie – zasilany 3 V ~ 3,6 V
Temperatura pracy -40°C ~ 85°C
rodzaj instalacji przez otwór
Opakowanie/obudowa 8-DIP (0,300″, 7,62 mm)
Opakowanie urządzenia dostawcy 8-PDIP
Podstawowy numer produktu XC17512L
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XC1700E,EL,L Series PROM
Informacje o środowisku Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
PCN Zmiana produktu/wycofanie XC4000E,XLA,1700L,E,EL,17S00,XL Rodziny 28/Jul/2010
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Niezgodny z RoHS
Poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) Nie dotyczy
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071
