właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Tacka na opakowania
Stan produktu wycofany
Typ programowalny Programowalny w systemie
pamięć 128 MB
Napięcie – zasilany 1,7 V ~ 2 V
Temperatura pracy -40°C ~ 85°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 64-TBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy 64-FTBGA (10×13)
Podstawowy numer produktu XCF128
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XCF128XFT(G)64C Karta katalogowa
Informacje o środowisku Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
PCN Zmiana/wycofanie produktu Wiele urządzeń 01 czerwca 2015 r
Wiele urządzeń EOL wersja 3 9 maja 2016 r
Koniec życia 10.01.2022
Zmiana stanu części PCN Części reaktywowane 25 kwietnia 2016 r
Specyfikacje HTML XCF128XFT(G)64C Arkusz danych
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
