właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Tacka na opakowania
Stan produktu wycofany
Typ programowalny Programowalny w systemie
pamięć 4 MB
Napięcie – zasilany 3 V ~ 3,6 V
Temperatura pracy -55°C ~ 125°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/załącznik 44-TQFP
Opakowanie urządzenia dostawcy 44-VQFP (10×10)
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XQ18V04
Informacje o środowisku Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
Zmiana/wycofanie produktu PCN Mult Dev EOL 28 września 2020 r
Koniec życia 10.01.2022
Mult Dev EOL 17 maja 2021 r
Zmiana stanu części PCN Części reaktywowane 25 kwietnia 2016 r
Specyfikacje HTML XQ18V04
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071
