właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Wbudowany — system na chipie (SoC)
producent
AMD Xilinx
seria
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pakiet
taca
Stan produktu
w magazynie
Architektura
MCU, FPGA
procesor rdzeniowy
Dwurdzeniowy ARM® Cortex®-A53 MPCore™ z CoreSight™, dwurdzeniowy ARM® Cortex™-R5 z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej
-
Rozmiar pamięci RAM
256 KB
Urządzenia peryferyjne
DMA, WDT
Łączność
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość
533 MHz, 1,3 GHz
główny atrybut
Zynq® UltraScale+™ FPGA, ponad 103 tys. komórek logicznych
temperatura robocza
-40°C ~ 100°C (TJ)
Opakowanie/załącznik
784-BFBGA, FCBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy
784-FCBGA (23×23)
Liczba wejść/wyjść
252
Podstawowy numer produktu
XCZU2
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Przegląd Zynq UltraScale+ MPSoC
Informacje o środowisku
Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I firmy SnapEDA
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
4 (72 godziny)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
