właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Dedykowany układ scalony
producent AMD Xilinx
seria -
Tacka na opakowania
Stan produktu w magazynie
typu Próbki mechaniczne
aplikacja -
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 1513-BBGA, FCBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy 1513-FCBGA (40×40)
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne Pakiet urządzeń Podręcznik użytkownika
Informacje dotyczące środowiska Xilinx REACH211 Cert
Certyfikat Xiliinx RoHS
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 4 (72 godziny)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8479.89.9599
