właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent
AMD Xilinx
seria
-
Pakiet
taca
Stan produktu
przerwane
Programowalny typ
Programowalny w systemie
magazynowanie
8 Mb
Napięcie – zasilany
1,65 V ~ 2 V
temperatura robocza
-40°C ~ 85°C
rodzaj instalacji
Typ montażu powierzchniowego
Opakowanie/załącznik
48-TFSOP (0,724″, szerokość 18,40 mm)
Opakowanie urządzenia dostawcy
48-TSOP
Podstawowy numer produktu
XCF08
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Platforma XCFxx(S,P) Flash PROMS
Informacje o środowisku
Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
PCN Zmiana/wycofanie produktu
Koniec życia 10.01.2022
Mult Dev EOL 17 maja 2021 r
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
3 (168 godzin)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
