właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Tacka na opakowania
Stan produktu wycofany
Typ programowalny Programowalny w systemie
pamięć 8MB
Napięcie – zasilany 1,65 V ~ 2 V
Temperatura pracy -40°C ~ 85°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 48-TFBGA, CSPBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy 48-CSP (8×9)
Podstawowy numer produktu XCF08
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Podręcznik użytkownika platformy Flash PROM
Wersje platformy Flash PROM
Informacje o środowisku Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
PCN Zmiana/wycofanie produktu Koniec cyklu życia 10/STY/2022
Mult Dev EOL 17 maja 2021 r
Specyfikacje HTML Platforma Flash PROM Podręcznik użytkownika
Wersje platformy Flash PROM
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Niezgodny z RoHS
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
