właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Pakowanie łączników rurowych
Stan produktu wycofany
Typ programowalny Programowalny w systemie
pamięć 4 MB
Napięcie – zasilany 3 V ~ 3,6 V
Temperatura pracy -40°C ~ 85°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 20-TSSOP (0,173″, szerokość 4,40 mm)
Opakowanie urządzenia dostawcy 20-TSSOP
Podstawowy numer produktu XCF04
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informacje dotyczące środowiska Xilinx REACH211 Cert
Certyfikat Xiliinx RoHS
Zmiana/wycofanie produktu PCN Mult Dev EOL 17/maj/2021
Koniec życia 10.01.2022
Zespół PCN/Lokalizacja źródła Zmiana 22 lutego 2016 r
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
