właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent
AMD Xilinx
seria
-
Pakiet
złączki rurowe
Stan produktu
przerwane
Programowalny typ
Programowalny w systemie
magazynowanie
1 MB
Napięcie – zasilany
3 V ~ 3,6 V
temperatura robocza
-40°C ~ 85°C
rodzaj instalacji
Typ montażu powierzchniowego
Opakowanie/załącznik
20-TSSOP (0,173″, szerokość 4,40 mm)
Opakowanie urządzenia dostawcy
20-TSOP
Podstawowy numer produktu
XCF01
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Platforma XCFxx(S,P) Flash PROMS
Informacje o środowisku
Certyfikat Xilinx REACH211
Certyfikat Xiliinx RoHS
PCN Zmiana/wycofanie produktu
Mult Dev EOL 17 maja 2021 r
Koniec życia 10.01.2022
Zespół / źródło PCN
Zmiana lokalizacji 22.02.2016
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
3 (168 godzin)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
