właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Wbudowany — system na chipie (SoC)
producent
AMD Xilinx
seria
Zynq®-7000
Pakiet
taca
Stan produktu
w magazynie
Architektura
MCU, FPGA
procesor rdzeniowy
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej
-
Rozmiar pamięci RAM
256 KB
Urządzenia peryferyjne
DMA
Łączność
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość
667MHz
główny atrybut
Kintex™-7 FPGA, komórki logiczne 275K
Temperatura robocza
0°C ~ 85°C (TJ)
Opakowanie/załącznik
676-BBGA, FCBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy
676-FCBGA (27×27)
Liczba wejść/wyjść
130
Podstawowy numer produktu
XC7Z035
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000
XC7Z030,35,45,100 Karta katalogowa
Podręcznik użytkownika Zynq-7000
Informacje o środowisku
Certyfikat Xilinx REACH211
Certyfikat Xiliinx RoHS
Polecane produkty
Wszystkie programowalne SoC Zynq®-7000
Projekt/specyfikacja PCN
Zawiadomienie o przesyłce bezołowiowej 31 października 2016 r
Zmiana oznaczenia produktu 31 października 2016 r
Pakiet PNK
Wiele urządzeń 26 czerwca 2017 r
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
3 (168 godzin)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
