Właściwości produktu
| RODZAJ | OPISAĆ |
| Kategoria | Układ scalony (IC) Wbudowany — system na chipie (SoC) |
| producent | AMD Xilinx |
| seria | Zynq®-7000 |
| Pakiet | taca |
| Stan produktu | w magazynie |
| Architektura | MCU, FPGA |
| procesor rdzeniowy | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ |
| Rozmiar lampy błyskowej | - |
| Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
| Urządzenia peryferyjne | DMA |
| Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| prędkość | 667MHz |
| główny atrybut | Artix™-7 FPGA, 28K komórek logicznych |
| Temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Opakowanie/załącznik | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Opakowanie urządzenia dostawcy | 225-CSPBGA (13×13) |
| Liczba wejść/wyjść | 86 |
| Podstawowy numer produktu | XC7Z010 |
Dokumentacja i media
| TYP ZASOBÓW | POŁĄCZYĆ |
| Specyfikacje | Specyfikacja SoC Zynq-7000 Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000 Podręcznik użytkownika Zynq-7000 |
| Moduły szkoleń produktowych | Zasilanie układów FPGA Xilinx serii 7 za pomocą rozwiązań TI do zarządzania zasilaniem |
| Informacje o środowisku | Certyfikat Xilinx REACH211 Certyfikat Xiliinx RoHS3 |
| Polecane produkty | Wszystkie programowalne SoC Zynq®-7000 Seria TE0723 ArduZynq z układami SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
| Specyfikacje HTML | Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000 Specyfikacja SoC Zynq-7000 Podręcznik użytkownika Zynq-7000 |
| Model EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I firmy SnapEDA |
Klasyfikacja środowiska i eksportu
| ATRYBUTY | OPISAĆ |
| Status RoHS | Zgodny ze specyfikacją ROHS3 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 3 (168 godzin) |
| status REACH | Produkty nieobjęte REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
