Właściwości produktu
RODZAJ | OPISAĆ |
Kategoria | Układ scalony (IC) Wbudowany — system na chipie (SoC) |
producent | AMD Xilinx |
seria | Zynq®-7000 |
Pakiet | taca |
Stan produktu | w magazynie |
Architektura | MCU, FPGA |
procesor rdzeniowy | Pojedynczy ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™ |
Rozmiar lampy błyskowej | - |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
prędkość | 766MHz |
główny atrybut | Artix™-7 FPGA, 23K komórek logicznych |
Temperatura robocza | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Opakowanie/załącznik | 225-LFBGA, CSPBGA |
Opakowanie urządzenia dostawcy | 225-CSPBGA (13×13) |
Liczba wejść/wyjść | 54 |
Podstawowy numer produktu | XC7Z007 |
Dokumentacja i media
TYP ZASOBÓW | POŁĄCZYĆ |
Specyfikacje | Specyfikacja SoC Zynq-7000 Podręcznik użytkownika Zynq-7000 Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000 |
Informacje o środowisku | Certyfikat Xilinx REACH211 Certyfikat Xiliinx RoHS3 |
Polecane produkty | Seria TE0723 ArduZynq z układami SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S Wszystkie programowalne SoC Zynq®-7000 |
Specyfikacje HTML | Specyfikacja SoC Zynq-7000 Podręcznik użytkownika Zynq-7000 Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000 |
Klasyfikacja środowiska i eksportu
ATRYBUTY | OPISAĆ |
Status RoHS | Zgodny ze specyfikacją ROHS3 |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 3 (168 godzin) |
status REACH | Produkty nieobjęte REACH |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |