właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Wbudowany — system na chipie (SoC)
producent
AMD Xilinx
seria
Zynq®-7000
Pakiet
taca
Stan produktu
w magazynie
Architektura
MCU, FPGA
procesor rdzeniowy
Pojedynczy ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej
-
Rozmiar pamięci RAM
256 KB
Urządzenia peryferyjne
DMA
Łączność
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość
667MHz
główny atrybut
Artix™-7 FPGA, 23K komórek logicznych
Temperatura robocza
0°C ~ 85°C (TJ)
Opakowanie/załącznik
225-LFBGA, CSPBGA
Opakowanie urządzenia dostawcy
225-CSPBGA (13×13)
Liczba wejść/wyjść
54
Podstawowy numer produktu
XC7Z007
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Przegląd wszystkich programowalnych SoC Zynq-7000
Specyfikacja SoC Zynq-7000
Podręcznik użytkownika Zynq-7000
Informacje o środowisku
Certyfikat Xilinx REACH211
Certyfikat Xiliinx RoHS
Polecane produkty
Seria TE0723 ArduZynq z układami SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Wszystkie programowalne SoC Zynq®-7000
model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C firmy SnapEDA
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Zgodny ze specyfikacją ROHS3
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
3 (168 godzin)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
