właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent
AMD Xilinx
seria
-
Pakiet
złączki rurowe
Stan produktu
przerwane
Programowalny typ
Programowalny w systemie
magazynowanie
512kb
Napięcie – zasilany
3 V ~ 3,6 V
Temperatura robocza
-40°C ~ 85°C
rodzaj instalacji
Typ montażu powierzchniowego
Opakowanie/załącznik
20-SOIC (0,295″, 7,50 mm szerokości)
Opakowanie urządzenia dostawcy
20-SOIC
Podstawowy numer produktu
XC18V512
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
Seria XC18V00
Informacje o środowisku
Certyfikat Xilinx REACH211
Certyfikat Xiliinx RoHS
PCN Zmiana/wycofanie produktu
XC18V256/XC18V00 I-klasa 1/wrzesień/2004
Specyfikacje HTML
Seria XC18V00
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Niezgodny z RoHS
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
1 (bez ograniczeń)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0051
