właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent
AMD Xilinx
seria
-
Pakiet
złączki rurowe
Stan produktu
przerwane
Programowalny typ
hasło jednorazowe
magazynowanie
65kb
Napięcie – zasilany
4,75 V ~ 5,25 V
Temperatura robocza
0°C ~ 70°C
rodzaj instalacji
przez otwór
Opakowanie/załącznik
8-DIP (0,300″, 7,62 mm)
Opakowanie urządzenia dostawcy
8-PDIP
Podstawowy numer produktu
XC1765E
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
XC1700E,EL,L Series PROM
Informacje o środowisku
Certyfikat Xilinx REACH211
Certyfikat Xiliinx RoHS
PCN Zmiana/wycofanie produktu
XC4000E,XLA,1700L,E,EL,17S00,XL Rodziny 28.07.2010
XC1700, 5200, HQ, rodziny SCD 19 lipca 2010 r.
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Status RoHS
Niezgodny z RoHS
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
Nie dotyczy
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.32.0071
