właściwości produktu
RODZAJ
OPISAĆ
Kategoria
Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent
AMD Xilinx
seria
-
Pakiet
złączki rurowe
Stan produktu
przerwane
Programowalny typ
hasło jednorazowe
magazynowanie
65kb
Napięcie – zasilany
3 V ~ 3,6 V
Temperatura robocza
0°C ~ 70°C
rodzaj instalacji
Typ montażu powierzchniowego
Opakowanie/załącznik
8-SOIC (0,154″, 3,90 mm szerokości)
Opakowanie urządzenia dostawcy
8-TSOP
Podstawowy numer produktu
XC1765EL
Multimedia i pliki do pobrania
TYP ZASOBÓW
POŁĄCZYĆ
Specyfikacje
XC1700E,EL,L Series PROM
Informacje o środowisku
Certyfikat Xiliinx RoHS
Certyfikat Xilinx REACH211
PCN Zmiana/wycofanie produktu
XC1700, 5200, HQ, rodziny SCD 19 lipca 2010 r.
XC4000E,XLA,1700L,E,EL,17S00,XL Rodziny 28.07.2010
model EDA/CAD
xc1765elvog8c autorstwa Ultra Librarian
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY
OPISAĆ
Poziom czułości na wilgoć (MSL)
3 (168 godzin)
status REACH
Produkty nieobjęte REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.32.0071
