właściwości produktu
TYP OPIS WYBIERZ
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Pakowanie łączników rurowych
Stan produktu wycofany
Programowalny typ OTP
pamięć 512kb
Napięcie – zasilany 3 V ~ 3,6 V
Temperatura pracy -40°C ~ 85°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 20-LCC (przewód J)
Opakowanie urządzenia dostawcy 20-PLCC (9×9)
Podstawowy numer produktu XC17512L
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XC1700E,EL,L Series PROM
Informacje dotyczące środowiska Xilinx REACH211 Cert
Certyfikat Xiliinx RoHS
PCN Zmiana produktu/wycofanie XC4000E,XLA,1700L,E,EL,17S00,XL Rodziny 28/Jul/2010
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Status RoHS Niezgodny z RoHS
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0071
