właściwości produktu
OPIS TYPU
kategoria Układ scalony (IC)
Pamięć – Konfiguracja PROM dla FPGA
producent AMD Xilinx
seria -
Tacka na opakowania
Stan produktu wycofany
Programowalny typ OTP
pamięć 256Kb
Napięcie – zasilany 4,75 V ~ 5,25 V
Temperatura pracy 0°C ~ 70°C
typ instalacji Rodzaj montażu powierzchniowego
Opakowanie/obudowa 20-LCC (przewód J)
Opakowanie urządzenia dostawcy 20-PLCC (9×9)
Podstawowy numer produktu XC17256E
Zgłoś błąd
Nowe wyszukiwanie parametryczne
Multimedia i pliki do pobrania
ŁĄCZE TYPU ZASOBÓW
Dane techniczne XC1700E,EL,L Series PROM
Informacje dotyczące środowiska Xilinx REACH211 Cert
Certyfikat Xiliinx RoHS
PCN Zmiana produktu/wycofanie XC4000E,XLA,1700L,E,EL,17S00,XL Rodziny 28/Jul/2010
XC1700, 5200, HQ, rodziny SCD 19 lipca 2010 r.
Klasyfikacja środowiskowa i eksportowa
ATRYBUTY OPISUJĄ
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 3 (168 godzin)
Status REACH Produkty nieobjęte REACH
ECCN EAR99
HTSUS 8542.32.0061
