Układ scalony (IC)
Osadzony
Wbudowany — system na chipie (SoC)
producent Intela
seria Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Tacka na opakowania
Stan produktu w magazynie
Architektura MCU, FPGA
procesor rdzeniowy Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™
Rozmiar lampy błyskowej -
Rozmiar pamięci RAM 64 KB
Urządzenia peryferyjne DMA, POR, WDT
Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
prędkość 700MHz
główny atrybut FPGA – 85K elementów logicznych
Temperatura pracy -40°C ~ 125°C (TJ)
Opakowanie/obudowa 896-BGA
Opakowanie urządzenia dostawcy 896-FBGA (31×31)
