9 września czasu lokalnego dyrektor generalny Intela, Kissinger, ogłosił, że zainwestuje 20 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki płytek na dużą skalę w Ohio w Stanach Zjednoczonych.Jest to część strategii Intela IDM 2.0.Cały plan inwestycyjny opiewa na 100 miliardów dolarów.Nowa fabryka ma rozpocząć masową produkcję w 2025 roku. Wtedy proces „1,8 nm” przywróci Intelowi pozycję lidera półprzewodników.
Odkąd w lutym ubiegłego roku został dyrektorem generalnym Intela, Kissinger energicznie promuje budowę fabryk w Stanach Zjednoczonych i na całym świecie, z czego co najmniej 40 miliardów dolarów zainwestowano w Stanach Zjednoczonych.W zeszłym roku zainwestował 20 miliardów dolarów w Arizonie w budowę fabryki płytek.Tym razem zainwestował również 20 miliardów dolarów w Ohio, a także zbudował nową fabrykę uszczelnień i testów w Nowym Meksyku.
Intel inwestuje kolejne 20 miliardów dolarów w budowę dwóch fabryk chipów.Król technologii „1,8 nm” powraca
Fabryka Intela to także duża fabryka chipów półprzewodnikowych, nowo wybudowana w Stanach Zjednoczonych po uchwaleniu ustawy o dotacjach na chipy w wysokości 52,8 miliarda dolarów amerykańskich.Z tego powodu w ceremonii inauguracji uczestniczył także prezydent Stanów Zjednoczonych, a także gubernator Ohio i inni wyżsi urzędnicy lokalnych departamentów.
Intel inwestuje kolejne 20 miliardów dolarów w budowę dwóch fabryk chipów.Król technologii „1,8 nm” powraca
Baza produkcyjna chipów Intela będzie składać się z dwóch fabryk płytek, które mogą pomieścić do ośmiu fabryk i wspierania ekologicznych systemów wsparcia.Zajmuje obszar blisko 1000 akrów, czyli 4 km2.Stworzy 3000 wysokopłatnych miejsc pracy, 7000 miejsc pracy w budownictwie i dziesiątki tysięcy miejsc pracy w ramach współpracy w łańcuchu dostaw.
Oczekuje się, że te dwie fabryki płytek będą produkować masowo w 2025 r. Intel nie wspomniał konkretnie o poziomie procesu fabryki, ale Intel powiedział wcześniej, że opanuje proces procesora piątej generacji w ciągu 4 lat i będzie produkować masowo procesor 20a i 18a dwie generacje w 2024 roku. W związku z tym tutejsza fabryka powinna do tego czasu produkować również proces 18a.
20a i 18a to pierwsze na świecie procesy chipowe, które osiągnęły poziom EMI, odpowiednik procesów 2 nm i 1,8 nm znajomych.Wprowadzą również na rynek dwie czarne technologie Intela, wstęgowy FET i powervia.
Według Intela, ribbonfet to implementacja bramki wokół tranzystorów.Będzie to pierwsza zupełnie nowa architektura tranzystorowa od czasu, gdy firma wprowadziła FinFET w 2011 roku. Technologia ta przyspiesza szybkość przełączania tranzystora i zapewnia taki sam prąd sterujący jak struktura wielożebrowa, ale zajmuje mniej miejsca.
Powervia to wyjątkowa i pierwsza w branży sieć przesyłu wstecznego zasilania firmy Intel, która optymalizuje transmisję sygnału, eliminując potrzebę zasilania i
Czas postu: 12 września 2022 r